華芯邦成立于2008年，是一家專注于模擬芯片、數模混合芯片、功率器件設計研發、先進封測的集成電路/半導體企業，總部位于深圳，同時在臺北設有芯片研發及工藝制程中心，在山東和廣西自建芯片框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝等先進智造中心，集團總資產超10億元，是國內為數不多的以Fab-Lite模式運作的芯片公司。
電源管理芯片/充電IC、音頻功放芯片、MEMS傳感器（硅麥/聲學硅麥克風）、智能霧化充電芯片等半導體核心產品。
自主研發創新
0
年+
自主IP
0
個+
MP產品
0
款+
出貨量
0
億顆+
華芯邦專注于碳化硅功率半導體產品應用，集功率器件和功率模塊設計、研發、封裝制造、測試和銷售為一體。以車規級碳化硅功率模塊、高壓MOSFET、IGBT、SiC碳化硅為主的功率器件設計和模塊封裝，覆蓋新能源汽車、家電消費類電子、AI人工智能、低空經濟等應用領域。產品線布局包括MOSFET、IGBT、SiC碳化硅、Gate Driver、低速車中控充電芯片。致力于成為全球功率半導體領域的引領者，自建極富規模的國際一流SiC產線，擁有功能完備的實驗室，完全滿足車規級功率器件和模塊的全參數測試需求，具備AECQ的可靠性評估及失效分析能力以及AQG324國際標準。
新能源
消費類電子
人工智能
低空經濟
華芯邦技術優勢
● 中國頂尖的模擬芯片，電源管理芯片設計與智造原廠，超過17年數?；旌闲酒O計經驗與技術沉淀，專業穩定的芯片設計研發團隊；
● 全球5個產品研發中心涵蓋數?；旌闲酒邪l與MEMS傳感器研發；
● 從芯片設計，傳統與先進封裝制造，到銷售一體化Fab-lite模式運作，更高效率，更低成本；
● 超1000個自主研發IP產品與持續擴充的產品范圍，滿足市場越來越豐富的應用要求。
榮譽資質
2013
國家級高新技術企業
擁有先進研發能力和強大技術團隊，形成多項核心自主知識產權及技術成果。
2015
深圳市發改委直投單位
標志深圳重點單位對華芯邦科研項目實施能力的肯定與投資支持。
2017
國家級發明優秀專利獎
國家專利的最高獲獎榮譽，增加華芯邦無形資產，國家級獎項含金量毋庸置疑。
2018
廣東省工程技術研究中心
具備芯片行業自主研發設計和科技創新及各項能力，獲得廣東省科學技術廳高度認可。
2023
深圳市專精特新
具備專業精細化、特色新穎化特征的優質企業，具有核心競爭力和無限潛力。
2023
深圳市創新創業大賽二等獎
國內含金量最高的科技創新創業類比賽之一，為中國第四代半導體聚力賦能。
2024
拓展
與中大合作深圳重大專項；
華芯振邦實現一期滿產1萬片；
公司MEMS傳感器產品月銷量突破600萬只。
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